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StarChip® 专有 E³ (ECUBE) -耐力增强引擎算法提供低成本的超高耐力。

E³ (ECUBE) 提供全球耐力管理,以克服传统闪存耐用性的限制。它的创新功能包括:

  • 支持高达 2 亿的周期
  • 可扩展性和灵活性,以满足特定客户的需求
  • 完全透明的软件
    – 无需额外的软件管理
    – 最小计时处罚
    – 不会影响代码获取
  • 为 SIM 和 M2M 应用,或任何闪存嵌入式软件提供强大的续航能力
  • 提供低成本的超高耐力
  • 可在 SIM / M2M 产品上使用耐力计(耐力监测)

如果您是 OEM、IDM 或设计公司,并且希望详细了解 E³ (ECUBE) 技术和StarChip® 专业知识如何让您的 IC 项目受益,请联系 StarChip® 销售部。

 

定制内存: 设计定制的 SST SuperFlash 块

的普遍性和完整 CMOS 兼容性推动了它的部署和成功。

其结果是,SST SuperFlash 提供了重要的生态系统益处,包括提供 SuperFlash 制造服务的晶圆代工厂和设计基于芯片的 SuperFlash 的设计公司,以及采用嵌入式闪存解决方案的越来越多的系统级芯片设计师。最近,SST 和 STARCHIP 签署了一项授权和设计合作协议,以便支持正在寻求设计嵌入式闪存块的 SST 合作伙伴。在该设计合作关系中,StarChip 将利用其成熟的 NVM 设计能力,开发基于 SST SuperFlash 技术的定制 NVM 块。

该项新服务将允许 SST 合作伙伴:
获得根据他们的规格和我们的产品约束设计的内嵌式 NVM 块: 密度、电流消耗、速度、耐力,…

获得嵌入式高效电荷泵设计
访问非常优化/小内存块大小的设计专家
访问非常低功耗/低电压的设计专家

使用 E³ (ECUBE) 技术将 SuperFlash 本地耐力增强到数十亿次周期
使用同类最佳实践,在 3 个月内获得充分设计的嵌入式 NVM IP 块并准备集成
获得完整的结构化交付包
获得 IP 模块整合阶段的技术支持

有关我们设计服务的更多信息,请联系 StarChip® 销售部