starchip_banner_technologies
starchip_logo_ecube_blanc

项目的目标
非接触式和双接口智能卡的市场正在交通、身份和银行这三个主要领域增长。符合人体工程学的外形和所用解决方案的性能仍然是部署产品用户验收的关键问题,而在电信领域之外,仍然是主要市场中和已经建立的其他行业的问题,并会对智能物体这样的新兴市场产生更加敏锐的(外形)影响。

基于此,StarChip 和 SPS 已采用联合获得专利的概念来改善双接口卡的性能。因此,LISA 项目拟完成这项工作,开发基于新 RF 模块的非接触式对象。它的主要目标是在实现同等性能的情况下,减少对当前解决方案的能量需求。该 RF 模块可以集成到智能卡中,以便适应所有成熟市场(银行、身份、运输)或其他类型的格式。
项目合作伙伴
项目领导者: Starchip
公司: SPS
公司: Dolphin Integration
公司: Morpho
研究实验室: IM2NP(普罗旺斯纳米材料微电子研究所 – 法国埃克斯马赛大学)
研究实验室: TIMA(集成系统架构信息学和微电子技术 – 格勒诺布尔 INP)

资金来源
2014 年选择资金来源
征集建议: FUI AAP17
项目持续时间: 42 个月
劳动力: 57 人/年
资助者: BPI、Region PACA、罗讷河口省总理事会、CPA、通过 ERDF(欧洲区域发展基金)的欧盟 、普罗旺斯地区艾克斯社区、鲁塞市